Objectiu

Executar la instal·lació del processador, la memòria RAM i el sistema de refrigeració fora del xassís, diferenciant entre tipus de sòcols (LGA/PGA) i aplicant correctament la pasta tèrmica.

Introducció

Abans de ficar res dins del xassís, treballarem a camp obert. Traurem la placa base de la seva bossa antiestàtica i la col·locarem a sobre de la seva pròpia caixa de cartró.

• Per què cartró? És una superfície neta, plana i no conductora.
• Per què no a la bossa? L'exterior de la bossa antiestàtica pot ser conductor (efecte gàbia de Faraday). Mai la facis servir de base mentre treballes.

Instal·lació del Processador

Aquest és el moment de màxima tensió. Un moviment en fals aquí pot costar molts diners. Primer, identifica què tens davant:

A) Identificació del terreny: LGA vs PGA

• LGA (Intel / AMD nous): Els pins estan al sòcol de la placa.
  • Perill Extrem: Si toques el sòcol amb el dit, cau un tornavís o fregues amb un drap, doblegaràs els pins. Reparar-ho és gairebé impossible. Mai treguis la tapa protectora de plàstic fins que no estiguis llest per muntar.
• PGA (AMD antics): Els pins estan al processador.
  • Perill: Si el processador cau a terra, els pins es dobleguen. Manipula'l sempre per les vores (el PCB verd), mai toquis els pins daurats amb els dits (el greix de la pell els oxida).

Imatge d’un processador LGA

B) Procediment d'Instal·lació

1. Obertura: Desenganxa la palanca metàl·lica de retenció i aixeca-la completament. En sistemes Intel, aixeca també el marc metàl·lic.
2. La Brúixola (Orientació): Mira el processador. En una de les quatre cantonades hi ha un triangle daurat petit. Ara mira el sòcol de la placa: també hi ha un triangle gravat (o un punt) en una cantonada. Triangle amb triangle. És l'única manera que entri.
3. ZIF (Zero Insertion Force): Deixa caure la CPU suaument, totalment plana.
   • Prohibit prémer: El processador ha d'entrar sol, per gravetat. Si has de fer força, és que no està ben orientat. Si l'empenys, trencaràs els pins.
4. Tancament: Baixa la palanca.
   • Nota per a Intel: Aquí sí que cal fer molta força. La palanca oferirà resistència i sentiràs un soroll de fregament ("crunx"). És normal, estàs comprimint les molles.
   • Màgia: En baixar la palanca, la tapa de plàstic negre saltarà sola. Guarda-la per a la garantia!

Imatge del processador col·locat al sòcol i amb la palanca tancada

Instal·lació de la Memòria RAM

Si la CPU requeria delicadesa, la RAM requereix decisió.

A) On la punxem? (Topologia Dual Channel)

Les plaques solen tenir 4 ranures (slots). No s'omplen per ordre (1, 2, 3, 4).

• Per activar el Dual Channel (doble amplada de banda), hem de punxar els mòduls en ranures alternes.
• L'estàndard: Normalment, són la 2 i la 4 (començant a comptar des de la CPU).

B) Procediment d'Instal·lació

1. Obrir: Prem les pestanyes de plàstic als extrems de la ranura cap a fora. (En plaques modernes, només s'obre la de dalt).
2. Alinear l'osca (Notch): Mira els contactes daurats de la memòria. Hi ha un tall (osca) que no està al centre. Fes-lo coincidir amb el relleu de la ranura. Si intentes posar-la al revés, veuràs que no encaixa.
3. El "CLACK": Introdueix la memòria i prem amb els dos polzes als dos extrems simultàniament.
   • Necessites fer força. No tinguis por.
   • Has de sentir un "CLACK" audible i veure com les pestanyes laterals es tanquen soles i abracen la memòria.
   • Error: Si la pestanya no ha entrat del tot a l'osca lateral de la RAM, la memòria no farà contacte i el PC no arrencarà.

Acoblament amb les dues mans de la memòria RAM en el sòcol

Instal·lació de l'Emmagatzematge NVMe (M.2)

Abans de posar la pasta tèrmica i el dissipador (que sovint tapa espai), instal·larem el disc dur NVMe.

• Localització: Busca els connectors M.2. Solen estar entre la CPU i la ranura de la gràfica.
  • Si la teva placa en té diversos, fes servir sempre el de dalt de tot (el més proper a la CPU). Sol ser el que té connexió directa (més velocitat) i sovint porta el seu propi dissipador metàl·lic.
• El Dissipador M.2 (Heatsink):
  • Moltes plaques porten una xapa metàl·lica tapant el slot. Descolla-la.
  • El plàstic blau: A sota de la xapa hi ha un coixinet tèrmic (thermal pad) amb un plàstic protector. TREU EL PLÀSTIC o el disc es cremarà!
• La Tècnica dels 30 graus:
  • Insereix el disc al connector entrant en diagonal (uns 30° o 45°), no pla.
  • Quan entri, veuràs que es queda aixecat com un trampolí. És correcte.
• La Fixació:
  • Prem el disc cap avall amb un dit.
  • El cargol microscòpic: Fes servir el cargol més petit de la caixa per fixar-lo. Necessitaràs un tornavís de precisió (i molta paciència).
  • Nota: Les plaques molt modernes ja no usen cargol, sino una palanca de plàstic (Q-Latch) que es gira.
  • Torna a posar el dissipador metàl·lic a sobre (si en portava).

Instal·lació del disc dur MVMe a la placa base

La Pasta Tèrmica

Ara que tenim la CPU instal·lada, hem de posar-hi el dissipador a sobre. Però si posem metall contra metall, quedaran bosses d'aire microscòpiques que aïllen la calor. La pasta tèrmica serveix per omplir aquests buits.

A) Té pasta el meu dissipador?

• Mira la base del dissipador (la part que tocarà la CPU).
• Si veus un quadrat gris perfecte o uns cercles de material gris, JA PORTA PASTA. No n'afegeixis més!
• Alerta: Molts dissipadors nous porten un adhesiu de plàstic transparent a la base que diu "REMOVE BEFORE INSTALLATION". Treu-lo! Si el deixes posat, la CPU es fregirà perquè el plàstic aïlla la calor.

B) Aplicació (si no en porta)

Si la base és metall net (coure o alumini), has de posar pasta.

• La Mida: Posa una gota al centre exacte del processador.
• La Quantitat: Com un pèsol petit o un gra d'arròs cru.
• Error: No l'escampis amb el dit, ni amb targetes, ni facis dibuixos.
• Per què? Quan collis el dissipador, la pressió escamparà la gota en un cercle perfecte sense bombolles d'aire. Si l'escampes tu abans, crees bombolles. I si en poses massa, vessarà pels costats i ho embrutarà tot.

Aplicació de la pasta tèrmica amb la mesura adequada de material

Instal·lació del Dissipador

El processador necessita que el dissipador el "premi" fort per transmetre la calor. El sistema d'ancoratge:

• Intel (Stock - Push Pins): Tenen 4 potes de plàstic negre/transparent.
  1. Assegura't que les potes estan girades en la posició de "bloqueig" (fletxa cap enfora).
  2. Alinea les potes amb els forats de la placa.
  3. Prem dues potes oposades en diagonal (creu) fins a sentir un "CLIC". Després les altres dues.
  4. Mira per darrere de la placa: has de veure sortir la punta negra pel mig de la blanca.

• AMD / Dissipadors avançats (Cargols):
  1. Fan servir una placa posterior (backplate) darrere la placa base.
  2. Colla els 4 cargols seguint un patró en X (Creu) per assegurar una pressió uniforme:
     1. Dalt-Esquerra (un parell de voltes, sense collar del tot).
     2. Baix-Dreta (un parell de voltes).
     3. Dalt-Dreta...
     4. Baix-Esquerra...
  3. Repeteix la volta fins que facin topall. Així la pasta s'escampa igual per tot arreu.

Instal·lació del processador en els ancoratges de la placa base